신소재공학과신소재공학과

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교원소개

Soo-Hyun Kim김수현

  • ALD
  • 반도체 공정
  • 나노소재
  • 에너지 저장
  • 촉매 및 전기화학 반응
  • 박막 및 표면 제어

연구주제

원자층 증착(ALD) 기반 나노소재 합성, 차세대 금속화 공정 및 선택적 ALD 기술, 에너지 저장 및 변환용 나노기능성 소재 개발

  • 연구분야반도체 공정 및 박막 증착, 나노소재 및 에너지 소재, 표면 및 계면 공학과 박막 제어
  • 연구실나노소자 공정 연구실

나노소자 공정 연구실(Nano Device Process Laboratory (NDPL))

  • 나노소자 공정 연구실은 원자층 증착법 (atomic layer deposition, ALD)과 영역 선택 원자층 증착법 (Area-selective ALD)에 대한 연구를 바탕으로 차세대 배선 공정/소재에 대한 연구를 수행하고 있습니다. 또한, 원자층 증착법을 이용한 나노 소재의 기능화에 대한 연구를 수행하고 있으며, 이러한 기능화된 나노 소재를 에너지 변환, 에너지 저장, 웨어러블 센서등으로의 적용 가능성을 탐색하고 있습니다.

Curriculum Vitae

  • 2022.12 – Present: Professor, Graduate School of Semiconductor Materials and Devices Engineering
  • 2007.03 – 2022.11: Professor, Yeungnam University
  • 2019.03 – 2020.02 : Consulting Professor, SK Hynix Semiconductor
  • 2012.09 – 2013.05 : Visiting Professor, Harvard University, USA.
  • 2003.02 – 2007.02 : Senior Researcher, R & D Division, Hynix Semiconductor

Academic Credential

  • 2003: Ph.D., Materials Science and Engineering, Seoul National University
  • 1999: M.S., Metallurgical Engineering, Seoul National University
  • 1997: B.S., Metallurgical Engineering, Seoul National University

Research Keywords and Topics

  • Semiconductor Devices and Process, Atomic Layer Deposition (ALD), Area-selective Atomic Layer Deposition, Metallization, Synthesis of Functional Nanomaterials via ALD

Publications (selected)

  • “Process Controlled Ruthenium on 2D Engineered V-MXene via Atomic Layer Deposition for Human Healthcare Monitoring” Advanced Science (2023) 2206355
  • “Atomically dispersed iridium catalysts on silicon photoanode for efficient photoelectrochemical water splitting” Nature Communications (2023) 14, 609, 9, 2104938
  • “Atomic Layer Deposited RuO2 Diffusion Barrier for Next Generation Ru-Interconnects” Advanced Functional Materials (2022) 32, 2206667
  • “Atomic Layer Deposition of Iridium Using a Tricarbonyl Cyclopropenyl Precursor and Oxygen”, ” Chemistry of Materials (2022), 34, 1533−1543 (selected as a front cover)
  • “Atomic Layer Deposition of Ru for Replacing Cu-interconnects” Chemistry of Materials (2021), 33, 5639−5651

Awards/Honors/Memberships

  • General Co-Chair, 2023, 2020, 2017 International Interconnect Technology (IITC) Conference
  • Program Co-Chair, 2021 International Interconnect Technology (IITC) Conference
  • Asian Committee Member, International Interconnect Technology Conference (IITC) (2014/01 – )

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